PCB Kart Teknolojisinin Bilinmeyen Beş İlkesi

PCB kartı işlem prensibi:
Şekil 1: Baskılı telin genişliğinin seçim esası: Baskılı telin minimum genişliği, telden akan akımla ilgilidir: çok küçük hat genişliği, yeni basılan telin yüksek direnci, hattaki büyük voltaj düşüşü, devrenin performansını etkiler. Genişliğin çok geniş olması, kablolama yoğunluğunun fazla olmaması, panel alanının artması, maliyetin artmasının yanı sıra minyatürleştirmeye de elverişli değildir. Bakır folyo kalınlığı kaplandığında akım yükü 20A/milimetrekare olarak hesaplanırsa. 0,5MM'de, 1MM (yaklaşık 40MIL) çizgi genişliğinin mevcut yükü 1A'dır. Bu nedenle 1-2,54MM (40-100MIL) çizgi genişliği genel uygulama gereksinimlerini karşılayabilir. Yüksek güçlü ekipman panosundaki topraklama kablosu ve güç kaynağı, güç boyutuna göre hat genişliğini uygun şekilde artırabilir. Düşük güçlü dijital devrede, kablolama yoğunluğunu artırmak için minimum 0,254-1,27MM (10-15MIL) hat genişliği gereksinimleri karşılayabilir. Aynı devre kartında topraklama kablosu sinyal hattından daha kalındır.
2: Hat aralığı: 1,5MM (yaklaşık 60MIL) kullanıldığında, kablolar arasındaki yalıtım direnci 20MO'dan büyüktür ve kablolar arasındaki maksimum dayanım voltajı 300V'a ulaşabilir. Hat aralığı 1MM (40MIL) olduğunda kablolar arasındaki maksimum dayanım voltajı 200V'tur. Bu nedenle Orta-Alçak Gerilim (hat gerilimi 200V'u aşmayan) olan alçak gerilim devre kartlarında hat aralığı 1,0-1,5MM (40-60MIL) olmalıdır. Dijital devre sistemi gibi alçak gerilim devrelerinde arıza geriliminin dikkate alınmasına gerek yoktur, üretim süreci izin verdiği sürece kullanılabilir. Çok küçük.
3: Ped: 1/8W direnç için ped ucunun çapı 28 MIL'dir, 1/2W için ise çap 32 MIL'dir, kurşun deliği çok büyüktür, ped bakır halkasının genişliği nispeten azalır, bu da ped yapışmasının azalmasına yol açar. Düşmesi kolay, kurşun deliği çok küçük, bileşen montajı zordur.
4: Devre çerçevesini çizin: Çerçeve çizgisi ile bileşen pin pedi arasındaki en kısa mesafe 2MM'den az olmamalıdır (genellikle 5MM daha makuldür), aksi takdirde kesilmesi zordur.
5: Bileşen Yerleşim Prensibi:
Genel Bir Prensip: PCB kartı tasarımında, devre sisteminde hem dijital devre hem de analog devre ve yüksek akım devresi varsa, aynı tip devrede sistemler arasındaki kuplajın en aza indirilmesi ve bileşenlerin sinyalin yönüne ve fonksiyonuna göre bloklara ve bölgelere yerleştirilebilmesi için ayrı ayrı düzenlenmesi gerekir.
B: Giriş sinyali işleme ünitesinde, giriş ve çıkış sinyal hatlarının giriş ve çıkış parazitini azaltmak için mümkün olduğu kadar kısa olması için çıkış sinyali sürücüsünün devre kartı kenarına yakın olması gerekir.
C: Bileşen yerleştirme yönü: Bileşenler yalnızca yatay ve dikey olarak düzenlenebilir. Aksi takdirde eklentilere izin verilmez.
D: Bileşen aralığı. Orta yoğunluklu plakalar, küçük güç dirençleri, kapasitörler, diyotlar ve diğer ayrı bileşenler gibi küçük bileşenler için, birbirleri arasındaki boşluk, eklentiler ve kaynak işlemiyle ilgilidir. Dalga lehimleme sırasında, bileşen aralığı, 100MIL, entegre devre yongaları gibi manuel olarak 50-100MIL (1.27-2.54MM) alınabilir ve bileşen aralığı genellikle 100-150MIL'dir.
E: Bileşenler arasındaki potansiyel farkı büyük olduğunda, bileşenler arasındaki mesafe deşarjı önleyecek kadar geniş olmalıdır.
F: Dijital devrede, dijital devre sisteminin güvenilirliğini sağlamak için, IC dekuplaj kapasitörü, güç kaynağı ile her bir dijital entegre devre çipinin toprağı arasına yerleştirilir. Dekuplaj kapasitörü genellikle 0,01-0,1 UF kapasiteli seramik çip kapasitörünü kullanır. Dekuplaj kapasitör kapasitesinin seçimi genellikle sistemin çalışma frekansı F'ye bağlıdır. Ayrıca devre güç kaynağının girişinde güç kaynağı hattı ile toprak hattı arasına 10 UF'lik bir kapasitör ve 0,01 UF'lik bir seramik çip kapasitör eklenir.
G: Saat devresinin bağlantı uzunluğunu azaltmak için saat devresi elemanları MCU çiplerinin saat sinyal pinlerine mümkün olduğunca yakın olmalıdır. Aşağıya inmemek daha iyidir.